L’utilisation de liaisons optiques dans les couches internes ou externes d’un circuit imprimé devrait permettre des taux de transfert entre composants de plusieurs dizaines de gigabits par seconde tout en éliminant nombre de problèmes de propagation et d’interférences des signaux.

Le circuit imprimé électro-optique se profile à l’horizon. Un développement tiré par les besoins de

…