Couverture ElectroniqueS n°127

Premiers prototypes en technologie 22 nm, lancement de la production de processeurs en technologie 32 nm, multiplication des versions 45 nm… Intel n’est pas près de faire mentir la loi énoncée il y a plus de trente ans par Gordon Moore. Chez Intel, la loi de Moore se porte bien », a affirmé Paul Otellini, p-dg d’Intel dans son adresse d’ouverture aux participants du traditionnel forum des développeurs du numéro un mondial des semiconducteurs, IDF2009 qui s’est tenu à San Francisco du 22 au 24 septembre. Pour preuve, la présentation des premiers prototypes de circuits en technologie 22 nm. Ces prototypes comportent tant de la mémoire Sram que les circuits logiques qui serviront aux futurs microprocesseurs du numéro un mondial des semiconducteurs. La tranche de silicium 22 nm qu’il a présentée (voir photo) se compose de matrices comportant 364 millions de bits de Sram et plus de 2,9 milliards de transistors. Ces puces renferment selon M. Otellini la plus petite cellule de mémoire Sram à être employée dans des circuits opérationnels, une cellule d’une surface de seulement 0,092 micromètre carré. En témoignent également les nombreuses annonces faites par Intel à San Francisco. Des annonces qui touchent aussi bien les processeurs pour PC, tablettes Internet mobiles (MID), smartphones et autres systèmes embarqués, que les circuits pour l’électronique grand public ou l’architecture interne des PC (voir encadré). Un système sur une puce dédié à la télévision par Internet Dans le domaine des PC traditionnels, Intel a ainsi présenté ses premiers processeurs en technologie 32 nm. Ces processeurs connus sous le nom de code de Westmere sont aussi les premiers à intégrer un cœur graphique. Ils devraient être disponibles en production au quatrième trimestre de cette année. Ils seront suivis au début de l’année prochaine par les processeurs double cœur Arrandale intégrant eux aussi un cœur graphique mais destinés aux PC portables. Après le passage au 32 nm, Intel lancera, dans le cadre de sa stratégie du tic-tac (voir par exemple EI n° 688), une nouvelle microarchitecture, dont le nom de code est Sandy Bridge. Celle-ci se caractérisera par un cœur graphique de sixième génération placé sur la même matrice que le processeur et comportera des instructions vectorielles avancées ou AVX pour les calculs en virgule flottante, les contenus numériques et les logiciels qui sollicitent fortement le processeur. En 45 nm aussi les choses avancent notamment du côté des PC portables et des MID. Intel vient ainsi d’introduire ce qu’il considère comme le processeur pour PC portables le plus puissant jamais réalisé. Ce circuit quadricœur de la famille Core i7 en reprend l’architecture Nehalem déjà à l’œuvre dans les processeurs pour PC de bureau tout en en abaissant significativement la consommation. Il peut fonctionner à une fréquence de 3 GHz. Dans le domaine des PC ultramobiles ou MID, le Moorestown sera fabriqué en technologie 45 nm, consommera 50 % de moins que les processeurs Atom d’aujourd’hui. Sa disponibilité est prévue pour l’année prochaine. Sean Maloney, le nouveau patron du groupe Intel Architecture (voir EI n° 696), a par ailleurs évoqué la famille de processeurs embarqués Jasper Forest. Prévues pour être disponibles 2010, ces puces sont spécialement conçues pour le stockage, les communications. De son côté, Eric Kim, vice-président senior d’Intel chargé du groupe maison numérique a présenté le dernier de la famille de processeurs Atom, le CE4100. Ce système sur une puce (SoC) gère les applications Internet et télévisuelles et dispose de la puissance de traitement et des composants audio et vidéo nécessaires aux applications audiovisuelles telles que le graphisme 3D. Le CE4100 est le premier SoC d’architecture Intel destinée à l’électronique grand public à être fabriqué en technologie 45 nm. Rétrocompatible avec le CE3100, il est cadencé à une fréquence maximale de 1,2 GHz. Le CE4100 intègre un processeur d’affichage, un processeur graphique, un contrôleur d’affichage vidéo, un processeur de transport, un processeur de sécurité dédié, ainsi que des interfaces d’E/S générales, dont SATA-300 et USB 2.0. Chaque circuit intégré sur cette tranche en technologie 22 nm, présenté par Paul Otellini, p-dg d’Intel, comprend près de 3 milliards de transistors. Une liaison optique à très haut débit pour tous les PC portables Intel a présenté à San Francisco une technologie de connectique optique à très haut débit qui pourrait, à terme et selon lui, remplacer toutes les connexions filaires qui relient un micro-ordinateur portable à ses périphériques et au monde extérieur. Connue pour l’heure sous le nom de Light Peak, cette technologie pourrait relier, par fibre optique et non plus par câbles de cuivre, des appareils comme des PC portables, des écrans HD, des caméras et des baladeurs vidéo, des iPods, des stations d’accueil et des disques flash (SSD), et ce, à un débit de 10 Gbit/s. La firme américaine pense qu’il lui sera même possible d’atteindre 100 Gbit/s au cours de la prochaine décennie. Reste que, pour l’heure, les technologies de transmission sur cuivre continuent de progresser (on pensera notamment au SuperSpeed USB à 5 Gbit/s finalisé fin 2008), n’en déplaise à Intel. Et les technologies de transmission radio (à 60 GHz notamment) ont toutes les chances de tenir la dragée haute au procédé Light Peak à moyen terme. P.A.

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