La technologie 3D-MID investit de multiples applications

Le 29/01/2018 à 0:00 par La Rédaction

Electroménager, automobile, santé, grand public, IoT et même sécurité: la technologie Three-Dimensional Molded Interconnect Devices, qui permet de concevoir des boîtiers en plastique moulé par injection intégrant des pistes conductrices, s’immisce aujourd’hui dans de nombreux débouchés.

= Dans le cas des détecteurs de fumée, les pistes conductrices sont gravées directement sur le boîtier thermoplastique, éliminant

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