Cette technologie d’encapsulation de puces permet de maximiser la densité des terminaisons pour des tailles données de boîtiers. Elle sert à l’encapsulation de composants complexes dans des boîtiers de volume minimal.

Nanium = La technologie WLFO est une technologie d’encapsulation au niveau du wafer. Elle procède par reconstitution, à partir de puces découpées, d’un wafer

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