Avago Technologies vient de présenter un boîtier à cavité air réalisé par encapsulation sur tranche qui serait compatible avec des fréquences jusqu’à 100 GHz.

Pour les applications radiofréquences et hyperfréquences, le boîtier est plus qu’une « simple »enceinte assurant la protection de la puce contre les agressions extérieures et facilitant sa manipulation sur les lignes de production.

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