Orthodyne propose une technologie de câblage des puces de puissance qui remplace le fil de connexion par un ruban, ce qui permet de diminuer la taille des boîtiers et de réduire les coûts sans pénaliser les performances.

Orthodyne^(*), l’un des principaux fournisseurs d’équipements de câblage filaire de semiconducteurs lors de l’encapsulation, et particulièrement

…