Xilinx dévoile l’architecture rénovée de ses prochains circuits programmables. La nouvelle organisation est rendue possible par l’encapsulation de puces retournées. Le fabricant entend ainsi proposer des composants ciblant des domaines d’applications plus spécifiques.
Avec l’adoption du boîtier flip-chip pour ses futurs FPGA, Xilinx repense totalement l’organisation de ses puces et de ses familles de composants.
…
Cet article n'est pas accessible publiquement.
Connectez-vous pour accéder à ce contenu.
