La jeune pousse danoise Teklatech affirme que son outil de floorplanning permet de diviser par deux les pics de puissance dans les systèmes sur une puce en technologies 90 nm et moins.

Avec l’augmentation de la complexité de conception, les méthodologies traditionnelles de floorplanning, à savoir l’assemblage des gros blocs, ne permettent pas de prendre en

…