Les problèmes, apparus avec les technologies 90 nm et exacerbés par les motifs plus fins, poussent à une intégration plus étroite entre conception et fabrication.

Avec les technologies 65 nm et moins, la complexité des systèmes sur une puce poussée à son paroxysme et l’association matérielle-logicielle, « les environnements de conception deviennent de véritables chaos

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