&OE;uvre de Fairchild Semiconductor, le FODB100 est le premier photocoupleur proposé en boîtier BGA. Il est spécifié entre -40 et +125°C, tandis que sa tension d’isolation est de 2 500 V RMS.
Naguère encapsulé en boîtier Dip, puis SO et MFP (miniflat package), le photocoupleur poursuit tranquillement son évolution vers la miniaturisation. Jusqu’à adopter aujourd’hui le boîtier
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
