Après les hautes densités d’interconnexion et les microvias, les fabricants européens étendent leur offre vers les composants enterrés et le cuivre épais.
La présence d’un grand nombre de fabricants de circuits imprimés au salon Electronica de Munich (voir notre numéro du 18 novembre 2004)a permis de noter une tendance généralisée parmi les fournisseurs européens vers
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STRATÉGIE 450 Md$ pour les semi-conducteurs coréens PAGE 19 DOSSIER Comment la distribution s'adapte aux marchés ÉVÉNEMENT Computex fête la…
L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
