Dans le cadre d’un partenariat technologique avec STMicroelectronics, le CEA-Léti vient de mettre au point une technologie de préencapsulation des dispositifs électromécaniques compatible avec les équipements de production standards de l’industrie des semiconducteurs.

La complexité et le coût des procédés d’encapsulation des Mems constituent aujourd’hui l’un des principaux freins à l’essor de ces composants. Contrairement

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