Couverture ElectroniqueS n°127

L'arrivée d'une offre en outils logiciels conformes aux normes Autosar pour l'automobile est une des tendances fortes observées cette année sur le salon Embedded World. Côté matériel, le MicroTCA, malgré l'intérêt qu'il suscite, est encore loin d'être opérationnel, alors que, en matière de VME, les fabricants manifestent un fort intérêt pour le VPX. Pour son édition 2007, le salon Embedded World, qui s'est tenu du 13 au 15 février dernier à Nuremberg en Allemagne, n'aura pas connu d'annonces majeures. Néanmoins, les visiteurs auront eu l'occasion de voir se confirmer nombre de tendances amorcées en 2006. Parmi celles-ci l'arrivée massive des plates-formes matérielles pour l'embarqué basées sur des processeurs doubles c&oelig;urs, avec la prédominance des architectures Intel, notamment le tout dernier Core 2 Duo T7x00. Fabriqué en technologie Cmos 65 nm, doté d'une consommation de 35 à moins de 20 W (selon les versions), ce processeur à double c&oelig;ur x86, cadencé à 1,5 GHz ou 2,16 GHz, dispose d'une mémoire cache L2 de 4 Mo.Kontron Elektronik annonçait par exemple sur le salon que neuf facteurs de formes de sa gamme de cartes étaient d'ores et déjà équipés de ce processeur : cartes-mères aux formats MiniITX, Flex ATX et ATX, cartes industrielles aux formats CompactPCI (3 et 6U) et PICMG 1.3, carte mezzanine au format AMC et modules processeurs aux formats COM Express et ETX. Concernant le VME, GE Fanuc présentait sa carte V7865, compatible VXS (lien Gigabit Ethernet sur le connecteur P0 de la carte), dotée d'un processeur Core Duo d'Intel cadencé à 2 GHz. L'allemand Congatec, pour sa part, proposait le Core 2 Duo sur son module processeur X945 au format XTX, compatible d'un point de vue mécanique avec l'ETX, mais offrant quatre liens PCI Express et un lien SATA. Toujours concernant les modules processeurs, Radisys quant à lui introduisait sa carte COM Express CE845GM, intégrant d'un Core 2 Duo 7400 et d'une consommation minimale de 17W. C'est aussi la première carte COM Express du marché à disposer d'un double canal mémoire ce qui, selon la société, améliore les performances de 67 % par rapport aux cartes COM Express classiques à base d'un seul canal mémoire.Le suisse Digital Logic présentait pour la première fois une carte PC/104 dotée du bus d'extension PCI/104 Express en cours de finalisation au sein du consortium PC/104 (le PCI/104 Express est une extension du standard PC104 Plus, dans lequel le bus Isa est remplacé par des liens série haute vitesse PCI Express). Sur cette carte, baptisée MSM945, Digital Logic a inséré un module COM Express architecturé autour du processeur Core 2 Duo L2400 associé au chipset i945 d'Intel, réalisant ainsi la carte au format mécanique du PC/104 la plus performante du moment. Enfin, sur ce secteur des modules processeurs, dont le marché estimé en 2005 à 109 M$ et qui devrait atteindre 163 M$ en 2007 selon VDC, Actis Computer montrait le premier module COM Express à base de PowerPC. Architecturé autour du Power Quicc II Pro MPC3847 cadencé à 400 MHz, ce module, doté de 2 Go de mémoire DDR2, comprend un contrôleur graphique deux ports Gigabit Ethernet, deux liens SATA et deux ports USB 2.0.En dehors du déploiement des architectures double c&oelig;ur et bientôt quadruple c&oelig;ur d'Intel (prévue cette année), les discussions portaient aussi chez les fournisseurs de cartes sur la future puce d'Intel dont le nom de code est Tolopai. Bien qu'Intel n'ait pas souhaité en parler sur le salon, il s'agit de la future intégration sous la forme d'un SoC de l'architecture IA 32, intégrant dans un même circuit un c&oelig;ur de Pentium M et les composants Southbridge (contrôle des E/S) et Northbridge (contrôle mémoire). La fréquence de ce circuit, qui communiquera vers l'extérieur via des liens Gigabit Ethernet, PCI Express, USB et CAN devrait se situer entre 600 MHz et 1,2 GHz pour une consommation de 13 à 22 W. Selon les analystes, cette puce devrait intéresser au premier chef le marché de l'embarqué en offrant aux fabricants de cartes une alternative intéressante, en termes de temps d'intégration, aux processeurs d'entrée de gamme actuels, comme le C7 de Via ou le Geode LX800 d'AMD.Autosar : les outils logiciels arrivent sur le marchéParmi les tendances fortes de la manifestation, on notait cette année la montée en puissance des outils de développement logiciel pour les applications automobiles compatibles avec la norme Autosar. Rappelons que ce standard, initié par les grands constructeurs automobiles européens, vise à décrire une architecture logicielle standardisée et ouverte destinée à la programmation des calculateurs embarqués dans les véhicules. La première phase du projet, qui s'est terminée en fin d'année dernière, a essentiellement porté sur la spécification des différents composants du logiciel de base d'une architecture Autosar. Aujourd'hui, les outils de développement arrivent donc sur le marché pour, d'une part, configurer ces composants logiciels de base et, d'autre part, concevoir au niveau système une application Autosar, dont un des objectifs est d'assurer un découplage entre applications et infrastructure matérielle (incluant les couches logicielles de bas niveau).Sur le salon, le français TNI-Software annonçait notamment son logiciel Autosar Builder, bâti sur l'environnement open source Eclipse. La société, très impliquée dans les travaux du consortium Autosar, fournit au sein de son outil quatre modules distincts, qui recouvrent les différentes étapes méthodologiques de construction d'une application Autosar : un module de création d'une description Autosar, capable de supporter l'ensemble des meta modèles définis dans la norme, un module d'extraction des données des ECU (Electronic control unit), un module de validation de la conformité du développement par rapport aux règles Autosar, et un module de configuration et de paramétrisation des composants logiciels de base.De son côté, le suédois Telelogic, montrait son pack Autosar, intégré à l'environnement de développement Rhapsody de la société. Basé sur l'utilisation des langages de modélisation graphiques SySML et UML, cet outil assure la capture de modèles Autosar à l'aide de cinq diagrammes spécifiques : un diagramme système pour la spécification, un diagramme de composants pour l'architecture logicielle, un diagramme de comportement pour spécifier les interfaces entre l'applicatif et la couche de traitement temps réel RTE (Real time engine), un diagramme pour la spécification des ECU et enfin un diagramme de topologie pour la définition des connexions entre calculateurs.Enfin les sociétés Etas et Vector, dont le c&oelig;ur de métier est de procurer des outils matériels et logiciels pour la mise au point d'applications embarquées pour l'automobile, faisaient elles aussi la promotion d'Autosar. Leurs outils respectifs –Ascet pour Etas et DaVinci Developer pour Vector – étant d'ores et déjà adaptés pour suivre les méthodologies de développement prônées par le consortium Autosar. Enfin, concernant les outils de développement pour applications sécurisées, Esterel Technologies introduisait à l'occasion du salon la version 6.0 de son outil Scade. Il s'agit là d'une évolution majeure de ce logiciel, puisqu'il unifie au sein d'un même environnement la modélisation d'une application sous la forme de flots de données ou bien sous la forme de machines d'états, avec la possibilité de mixer les deux approches dans un même modèle. Derrière la description de l'application, un générateur unique de code certifié délivre un code C optimisé. Cette version de l'outil Scade, traditionnellement centré sur les applications embarquées critiques pour l'avionique, lui ouvre les portes du marché de l'automobile et des transports, qui utilisent traditionnellement la programmation à base de machines d'états et qui ont des besoins en termes de certification. Parallèlement, Esterel Technologies annonçait un accord de partenariat avec Wind River pour que le code généré par Scade soit directement compatible avec le noyau temps réel VxWorks 653, spécifiquement taillé pour le marché de l'avionique.Proposition d'un standard de modules graphiques pour l'embarquéKontron Elektronik a profité du salon Embedded World pour annoncer, en partenariat avec la société fabless taïwanaise XGI Technology, une initiative de spécifications d'un module graphique destiné aux applications embarquées. Baptisé UGM (Universal graphics module), ce module d'une taille de 84 x 95 mm s'insère parallèlement à une carte-mère porteuse, via un connecteur de 220 broches, très proche de celui utilisé sur les modules COM Express, et capable de gérer des liens PCI Express x1, x4, x8 ou x16 ainsi que des signaux vidéo. Pour le moment, la spécification UGM 1.0, que Kontron souhaite rendre accessible aux sociétés tierces parties intéressées, supporte les signaux de type Dual VGA, Dual LVDS et Dual DVI. La consommation du module est limitée à 45 W pour une alimentation en 5 V continu.Avec cette approche qui minimise considérablement les opérations de câblage liées aux cartes graphiques, l'objectif de Kontron et de XGI est de fournir une solution standardisée pour les nombreux systèmes embarqués qui réclament de plus en plus de graphiques : systèmes médicaux, consoles de jeux, appareils mobiles… L'idée est, comme avec les modules processeurs, de pouvoir changer les sous-systèmes graphiques d'un équipement sans avoir à modifier la conception de la carte porteuse sur laquelle l'utilisateur concentre sa valeur ajoutée. Les premiers modules devraient arriver dans le courant du premier semestre 2007.

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