Couverture ElectroniqueS n°127

Les fabricants de semi-conducteurs ont profité du 3GSM World Congress pour revoir à la hausse les performances de leurs composants numériques pour téléphones haut de gamme tout en compactant les étages RF. Le radiotéléphone de 2005 sera multimédia en diable, telle est la sentence du 3GSM World Congress qui vient de se tenir à Cannes. Les fabricants de circuits, en confinant la partie RF dans un encombrement de plus en plus restreint y compris pour les modèles avancés compatibles Edge, UMTS et/ou WCDMA afin de laisser un maximum d'espace pour le traitement bande de base, montrent clairement le chemin. Il reste aux fournisseurs d'accumulateurs à se creuser la tête pour alimenter convenablement et ces processeurs dispendieux en énergie, et les étages RF, qui, haut débit oblige, ne sont pas en reste, et les accessoires annexes (écran, caméra, etc.) qui permettent à l'utilisateur de profiter de ces couteaux suisses électroniques à venir… En témoignent les travaux de Renesas, qui vient de présenter un prototype de processeur pour radiotéléphone qui, grâce à quelques innovations en matière de gestion d'alimentation, parvient à conjuguer un ratio puissance/consommation de 4 500 Mips/W et un temps de réveil inférieur à 3 ms. Le leader du secteur, Texas Instruments, a lui-même assorti l'annonce de sa seconde génération de processeurs OMAP d'un circuit de gestion d'énergie ad hoc sous la référence TML92230… Il est vrai que l'Américain promet monts et merveilles avec ses OMAP2, dont les premiers échantillons sont attendus avant l'été : jeux 3D, modules photo 4 à 6 millions de pixels, fonction caméscope, réception TV, les OMAP2410 et OMAP2420 sauront tout faire selon le fabricant. Ces circuits fabriqués en technologie Cmos 90 nm s'appuient pour cela sur un c&oelig;ur Risc ARM1136JS-F couplé à un c&oelig;ur de DSP et un accélérateur 2D/3D gérant plus de 2 millions de polygones par seconde, là où les modèles les plus performants n'en traitent actuellement que quelques centaines de milliers. De son côté, Qualcomm, déjà bien pourvu en jeux de circuits 3G haut de gamme, a présenté à Cannes le MSM6225, un chipset WCDMA/GPRS/GSM pour radiotéléphones d'entrée de gamme. Prévu lui aussi pour l'été, le MSM6225, compatible broche à broche avec le MSM6250, offre un débit de données ascendant et descendant de 384 kbit/s.En l'absence remarquée d'annonces provenant d'Intel (qui s'est contenté d'évoquer du bout des lèvres un processeur bande de base WCDMA à venir), l'une des sensations de ce 3GSM World Congress aura été l'entrée maintes fois annoncée de Nvidia sur le secteur de la radiotéléphonie. L'Américain a en effet présenté deux processeurs d'applications, les GoForce3000 et GoForce4000, d'ores et déjà choisis par Mitsubishi pour des modèles à venir. Ces circuits, actuellement en cours d'échantillonnage, sont basés sur la technologie nForce et embarquent des blocs de compression-décompression JPEG et MPEG susceptibles de gérer les données émises par un imageur à trois millions de pixels, avec une consommation très faible selon Nvidia. Le fabricant introduit également, sous forme de bloc de propriété intellectuelle, un accélérateur graphique 3D pour radiotéléphones baptisé AR10 et compatible avec les environnements OpenGL ES et Direct3Dm.Le frontal RF WCDMA double bande s'intègre sur une puceL'autre tendance esquissée lors du 3GSM World Congress porte sur la compacité toujours plus impressionnante des étages RF des radiotéléphones. Infineon vantait ainsi son émetteur-récepteur UMTS/WCDMA baptisé SMARTi U et déjà choisi par Nec et Panasonic. Ce circuit, qui fut l'un des premiers de l'industrie disponibles en volume, permet de réaliser un frontal RF 2 UMTS complet sur moins de 100 mm . Texas Instruments prévoit, lui, d'échantillonner au deuxième trimestre sous la référence TRF6302 le premier circuit d'émission-réception WCDMA double bande (800 MHz et 2 100 MHz). Combinant les fonctions de l'émetteur TRF4150 et du récepteur TRF5150 déjà en production, le TRF6302 ne consomme que 30 mA en réception et 60 mA en émission. Ce circuit à conversion directe de fréquence vient compléter le jeu de circuits TCS4105 du Texan, qui comprend par ailleurs le processeur bande de base TBB4105, le circuit analogique TWL3024 et le frontal RF GSM/GPRS quatre bandes TRF6151. Qualcomm se lance également dans le WCDMA double bande, mais avec deux circuits (RTR6250 pour l'émission, RFR6202 pour la réception) qui seront échantillonnés au troisième trimestre. Fort de ses 40 millions de circuits RF à conversion directe déjà vendus à travers le monde, Skyworks Solutions échantillonne, quant à lui, ce qu'il considère être le plus petit circuit d'émission-réception GSM/GPRS quatre bandes de l'industrie. Le SKY74117 ne mesure que 6 x 6 mm et nécessite moins de 25 composants externes contre 50 pour la génération précédente. Associé au module d'amplification SKY77500 iPAC, ce circuit permet de gérer les normes GSM850, EGSM900, DCS1800 et PCS1900 sur 2 moins de 250 mm . Le SKY74117 sera disponible en volume au deuxième trimestre, au prix de 6$ pour 10 000 unités.Pour leur part, Philips Semiconductors et STMicroelectronics préfèrent miser sur une approche modulaire pour compacter l'étage RF au maximum. Grâce à une technologie flip-chip, le Batave embarque au sein du boîtier de l'UAA3587 un circuit d'émission-réception GSM (fabriqué dans sa technologie BiCmos QUBiC4) et les composants passifs associés. L'étage RF entier 2 n'occupe dès lors plus que 2,5 cm selon Philips. La version GSM de l'UAA3587 est d'ores et déjà disponible en volume, tandis que la version GPRS est prévue pour le troisième trimestre et le modèle Edge pour le début 2005. STMicroelectronics embarque, lui, dans un module de 7 × 7 × 1,4 mm, un circuit d'émission-réception en technologie BiCmos sur SiGe et les composants associés, auxquels il ne manque comme composants externes qu'un amplificateur de puissance et un quartz 26 MHz pour assurer le lien entre l'antenne et la partie bande de base. Ce module tri-bande est disponible en version “ européenne ” (EGSM900, DCS1800, PCS1900) sous la référence STw3100, et en version “ américaine ” (GSM850, DCS1800, PCS1900) sous la référence STw3101.Les plates-formes complètes pour radio-téléphones étaient également bien présentes au 3GSM World Congress. Infineon a ainsi lancé une plate-forme haut de gamme Edge/UMTS/GPRS déjà sélectionnée par les Asiatiques DBTel et Huawei Technologies, ainsi qu'une autre baptisée P2002+ et destinée aux modèles GSM/GPRS de milieu de gamme. Reprise, entre autres, par Panasonic, P2002+ s'appuie sur le processeur bande de base E-GOLD+ V3, le frontal RF SMARTi DC et le circuit analogique E-Power de l'Allemand. L'Américain Agere Systems a, lui, étrenné son architecture Vision pour portables GPRS/Edge/3G, dont les échantillons sont attendus pour le troisième trimestre. Citons enfin le Français Stepmind, qui a associé ses circuits et les piles logicielles du Britannique CCww au sein d'une plate-forme GSM/GPRS/Edge complète, ou encore l'Américain Cellon et sa plate-forme C350/355, qui comprend, outre les circuits intégrés, un écran principal LCD et un écran secondaire Oled. Voir notre lexique page 25.Analog devices s'allie au chinois TCLAnalog Devices a annoncé lors du 3GSM World Congress l'ouverture d'un centre de recherche et développement commun en radiotéléphonie avec le Chinois TCL Mobile Communication. Opérationnel début mars, ce laboratoire basé à Huizhou permettra de développer des architectures de portables 2 G, 2,5 G et 3 G. Analog Devices devient par ailleurs fournisseur principal en composants pour TCL, lequel utilise déjà ses circuits RF Othello et ses processeurs bande de base SoftFone.

Les jeux de circuits 2,5 G et 3 G se raffinent

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure

Les jeux de circuits 2,5 G et 3 G se raffinent

Dans la même rubrique

Couverture ElectroniqueS n°127

IBM grave les premières puces en 2 nm en abandonnant les FinFET

Zeta, le protocole LPWAN made in China, arrive en Europe

Harting invente le connecteur électronique sur mesure