Accroître la fiabilité et la durée de vie du module IGBT, minimiser les inductances parasites, diminuer le volume du boîtier tout en abaissant les coûts d’assemblage sont au centre des préoccupations. Quant aux dernières technologies de puces embarquées, elles visent à optimiser l’éternel compromis entre pertes en commutation et en conduction, et à augmenter la

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