Le montage retourné de puces nues dotées de bossages cylindriques en cuivre permet à TriQuint Semiconductor d’améliorer les performances de ses modules d’amplification de puissance tout en réduisant leur coût d’assemblage.

Des bossages pour puces nues montées retournées d’un nouveau type, dits “ sorties piliers ”, s’apprêtent à marcher sur les plates-bandes du traditionnel câblage filaire :

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