Couverture ElectroniqueS n°127

La société a dévoilé la série BG22 de puces-systèmes sécurisées à ultra-basse consommation compatibles Bluetooth 5.2. Pour un produit alimenté par une simple pile bouton, l'américain évoque une autonomie de dix ans. C ompatibles avec la spécification Bluetooth 5.2, les puces-systèmes sécurisées EFR32BG22 (alias BG22) complètent la plateforme sans fil Gecko Series 2 de Silicon Labs. Ces SoC se distinguent par une très faible consommation. Ainsi, ils se contentent de 3,6 mA en émission à 0 dBm et de 2,6 mA en réception. Avec ses 27 µA/MHz en mode actif et ses 1,2 µA en veille, le cœur ARM Cortex-M3 se montre ici particulièrement sobre. En conséquence, pour un dispositif sans fil tirant son énergie d'une simple pile bouton, l'américain promet une autonomie de dix ans. Les applications ciblées sont les nœuds Bluetooth de faible puissance, les serrures de porte intelligentes, les dispositifs de santé et de fitness. Les étiquettes ( tags ) pour le suivi des actifs, les balises et la navigation en environnement intérieur tireront également le plus grand profit des fonctions de mesure des angles d'arrivée (AoA, angle of arrival ) et de départ (AoD, angle of depar-ture ), afin d'améliorer la précision de la géolocalisation (moins d'un mètre à l'intérieur d'un bâtiment). Rappelons que les fonctions (optionnelles) de radiogoniométrie, consistant à mesurer la direction des signaux, ont été ajoutées dans la spécification Bluetooth 5.1. La série EFRBG22 de Silicon Labs est déclinée en trois éléments, afin de répondre à un large éventail d'applications IoT et d'exigences en termes de rapport coût/ performances. Des versions pour toutes les bourses La série BG22 est forte de trois éléments afin de répondre à un large éventail d'applications IoT et d'exigences en termes de rapport coût/performances. Ainsi, le circuit EFR32BG22C112 cible les marchés à fort volume sensibles au coût. Il inclut un cœur ARM CortexM33 à 38,4 MHz, 18 entrées/ sorties d'usage général (GPIO) et 352 Ko de mémoire flash. La puissance d'émission est de 0 dBm et la sensibilité en réception de - 99 dBm à 1 Mbit/s et de - 96 dBm à 2 Mbit/s. La version estampillée EFR32BG22C222 est quant à elle destinée aux applications nécessitant une puissance de calcul supérieure. À cet effet, le cœur Cortex-M33 est cadencé à 76,8 MHz, alors que le nombre de GPIO a été porté à 26. La puissance d'émission est également plus élevée (+ 6 dBm). Enfin, par rapport au précédent, le modèle EFR32BG22C224 dispose d'une capacité de mémoire accrue (512 Ko de flash), fournit un échantillonnage IQ pour les applications de radiogoniométrie et supporte les PHY LE ( long range ) à 500 et 125 kbit/s. Dans ce dernier cas, la sensibilité en récep-tion est de - 106,7 dBm. Par ailleurs, ce même SoC est proposé dans la gamme de température - 40 °C à + 125 °C (-40 °C à + 85 °C pour les autres références). Du côté de la sécurité, les puces garantissent un amorçage et des mises à jour over-the-air sécurisés. Une analyse complète des défaillances est aussi de mise grâce à la fonction « Secure Debug ». Le diagnostic s'effectue sans effacer la mémoire flash. Ce qui se révèle digne d'intérêt, dans la mesure où le logiciel lui-même peut être la cause principale des problèmes constatés. Les EFR32BG22 sont encapsulés dans des boîtiers QFN40 de 5 x 5 mm, QFN32 de 4 x 4 mm ou TQFN32 de 4 x 4 mm à faible épaisseur (0,3 mm). Leur disponibilité (avec un prix unitaire démarrant à 0,52 dollar pour de gros volumes) est prévue pour le mois de mars. Il devrait en être de même pour le kit de démarrage du SoC EFR32BG22 et le kit d'évaluation Thunder-board EFR32BG22. OMRON SE PLACE SUR LE MARCHÉ DES RELAIS DE FORTE PUISSANCE PASSIFS O mron Electronics Components Europe se lance sur le marché des relais haute puissance avec un dispositif de 100 A, dont le moindre attrait n'est pas son faible dégagement de chaleur, une particularité liée à sa résistance de contact de 5 mO seulement. Il en résulte une réduction des pertes énergétiques et une fiabilité accrue, avec moins de stress thermique pour le composant lui-même mais aussi pour les circuits environnants. Référencé G7EB, le relais cible les systèmes de conditionnement de l'énergie de distribution et les équipements de test (par exemple les testeurs de semi-conducteurs). « Le marché des systèmes de conditionnement de l'énergie de type distribution connaît une croissance rapide, portée par la demande en micro-cogénération à partir de sources renouvelables. Dans les conceptions à forte intensité, la difficulté consiste à contrôler le dégagement de chaleur. Avec ce nouveau relais convenant aux coupures d'urgence et aux applications similaires de forte charge, Omron relève le défi », se félicite Andries de Bruin, Senior European Product Marketing Manager chez Omron. Le relais Omron G7EB commute jusqu'à 100 A à 800 VAC. Il est soumis à une élévation de température limitée à quelque 40 °C avec un courant de charge de 100 A. Pour les modèles concurrents, cette hausse est de 80 °C, indique la société. Comme les applications de conditionnement de l'énergie sont généralement équipées d'au moins trois relais de ce type, du fait de sa compacité (40,5 x 50,5 x 37 mm) le G7EB aidera aussi à réduire la taille globale du système. Le relais est décliné en deux versions : la première avec un brochage standard, la seconde avec un brochage propriétaire.

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