Les taïwanais Nanya PCB et Unimicron Technology annoncent la production de substrats coreless utilisés dans l’encapsulation de circuits intégrés de matériels mobiles.

L es taïwanais Nanya PCB et Unimicron Technology viennent d’annoncer la mise au point de substrats sans âme ( coreless substrates ) destinés à l’encapsulation de circuits intégrés de très faible épaisseur utilisés,

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