BER069A de Bergquist
Ce produit de remplissage bicomposant liquide réduit au maximum les contraintes sur les composants lors de leur assemblage.
Polymérisable à température ambiante ou à la chaleur
A base de silicone
Conductivité thermique : 1,8 W/mK
Rens. : www.bergquistcompany.com
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