Couverture ElectroniqueS n°127

L'Imaps France retrouve le sourire. Les conférences techniques sur le sans-plomb organisées dans le cadre de la dernière édition de son forum sur l'interconnexion et le packaging ont toutes été suivies par une moyenne de 120 auditeurs. Versailles Franc succès pour l'Imaps France, qui organisait les 4 et 5 mai derniers à Versailles son 14e forum de l'interconnexion et du packaging micro-électronique, rebaptisé Interconex 2004. Le dynamisme de cette édition a d'ores et déjà fait oublier la morosité de la précédente. Avec 120 à 130 auditeurs chaque jour pour un total de 180 inscriptions aux conférences et plus de 230 visiteurs sur la partie exposition (48 exposants), l'Imaps est parvenue à attirer un auditoire nettement plus large que l'année dernière (à peine 50 auditeurs). Climat plus favorable ou programme de conférences plus attractif ? Certainement un peu des deux. Mais le choix d'un programme thématique(*) autour d'un sujet aussi mobilisateur que le sans-plomb s'est en tout cas avéré judicieux. Fabricants de semiconducteurs, spécialistes du micropackaging, donneurs d'ordre et sous-traitants en assemblage de cartes ont tous saisi l'occasion d'échanger sur un sujet qui implique la filière dans son ensemble. Visiblement, les auditeurs sont ressortis de la manifestation très satisfaits des informations glanées et de la qualité des discussions techniques qu'ils ont pu avoir avec leurs différents partenaires.Une phase de transition difficile vers le “ tout sans-plomb ”Pour les assembleurs, le premier problème à régler reste somme toute l'ajustement du profil de refusion, en raison surtout de la diminution de l'écart entre la température de fusion de l'alliage et la température maximale supportée par les composants. D'autant qu'il y a encore « un manque de données sur les composants les plus sensibles à la température tels que les LED, les connecteurs et les condensateurs céramiques », déplore Christiane Faure. Les solutions pour optimiser le profil de refusion existent néanmoins, à commencer par « l'utilisation d'un four de refusion à 7 zones minimum, voire 10 si possible ». Des équipements bien sûr disponibles sur le marché, mais dont le coût pour ceux qui n'en sont pas équipés s'ajoutera à la longue liste dressée par Solectron des surcoûts liés au sans-plomb dans la production de cartes électroniques : 30 à 35 k d'euros pour la modification des machines à la vague en raison de l'aspect corrosif des alliages sans plomb (voir notre numéro du 23 octobre 2003), 10 % à 20 % de consommation énergétique supplémentaire pour les fours, une crème à braser étain-argent-cuivre deux fois que chère que la crème étain-plomb, et des fils de soudure étain-argent de 50 % plus chers que leurs homologues en étain-plomb. Sans compter qu'une vague et un poste de réparation ne pourront être dédiés qu'à un seul procédé durant la période de transition vers le “ tout sans-plomb ” (en raison notamment des risques de pollution des bains et des équipements).Solectron, Sagem, ou encore Jabil, ont ainsi tous évoqué des problèmes de gestion de production durant cette période, au cours de laquelle coexisteront notamment des composants sans plomb et des composants contenant du plomb. Dans la plupart des cas toutefois, les composants à finition étain-plomb peuvent être brasés avec de la crème à braser sans plomb, et inversement. Mais il existe des exceptions à la règle. C'est le cas des finitions et alliages contenant du bismuth, qui forme avec le plomb un eutectique à bas point de fusion (96°C), des composants sensibles à la température, et surtout des BGA. Selon Solectron, souder un BGA à billes étain-plomb selon un procédé sans-plomb (avec une crème à braser sans plomb) peut conduire à la formation de porosités dans les joints en raison d'une élimination incomplète du flux ; et la combinaison inverse billes sans plomb (étain-argent-cuivre) et crème à braser étain-plomb (avec le profil thermique qui lui est associé) pose, elle, des problèmes de planéité du BGA et d'absence de joint (mauvaise refusion des billes). Pas question, donc, de mélanger les BGA à billes étain-plomb et ceux dotés de billes sans plomb ! Ce ne sera pourtant pas aussi évident qu'il y paraît : les fournisseurs de composants ne prévoiraient en effet pas tous de changer les références des composants lors du lancement de leurs versions sans plomb. A moins que ces fournisseurs n'aient entendu le message des assembleurs, la gestion des stocks et la traçabilité de la production s'annoncent donc délicates pour les assembleurs jusqu'au 1er juillet 2006.(*) Une session sur l'interconnexion 3D (réseau Netpack du 5e PCRD) s'est par ailleurs déroulée dans l'après-midi de la première journée, en parallèle avec des conférences sur le sans-plomb. Nous reviendrons sur ces technologies dans un prochain numéro.

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