Modularité et cadence élevée désormais associées dans le report de composants

Le 15/06/2006 à 0:00 par Elisabeth Feder

Les dernières nouveautés dans le domaine du placement des composants confirment une fois de plus l’évolution vers des plates-formes standardisées, modulaires et évolutives, afin de couvrir tous les types de besoins en termes de cadence.

Avec l’introduction de la famille de robots de report de composants Siplace Série D lors du salon SMT/Hybrid/Packaging à Nuremberg

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