L ors d’une communication à la Sematech Surface Preparation and Clean Conference (du 19 au 21 mars 2012, Austin, Texas), des chercheurs de Dainippon Screen, un fabricant japonais d’équipements de production de semi-conducteurs, ont fait part d’un procédé de nettoyage des wafers reposant sur le gel de ce dernier et de l’eau de nettoyage. Les
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