Couverture ElectroniqueS n°127

Amputée de l'essentiel de sa partie semi-conducteurs, la grand-messe de l'électronique embarquée s'est tout de même tenue à Nuremberg fin février. Florilège de composants qui auraient dû y être lancés. Q uand même Infineon boude un salon allemand, c'est qu'il se passe quelque chose. Ce quelque chose qui a privé Embedded World de tous ses exposants en semi-conduc-teurs porte un nom : Covid-19. Tous ? Non, car quelques irréductibles étaient tout de même présents ( voir encadré ci-dessous ). Mais, pour l'essentiel, l'édition 2020 du principal salon européen dédié à l'élec-tronique embarquée s'est déroulée sans composants, alors même que les halls dédiés aux outils de conception, aux logiciels ou encore à la distribution n'étaient que légèrement dégarnis. Les fabricants de circuits intégrés sont-ils particulièrement prudents ? Toujours est-il que les circuits et solutions qu'ils comptaient présenter sur le salon l'ont été sur leurs sites web. De quoi imaginer ce qu'aurait pu donner un Embedded World 2020 sans coronavirus, à partir des communiqués concomitants au salon – sachant qu'une partie des annonces qui auraient dû être faites ont ensuite été etardées de quelques emaines. Microchip multiplie les kits IoT Les halls d'Embedded World ordinairement prisés par les fabricants de semi-conducteurs, comme les 4 et 4A, sonnaient bien creux cette année. Classés sous l'étiquette fourretout d'Internet des objets, les systèmes embarqués bénéficiant d'une liaison réseau constituent une famille des plus hétéroclites et laissent les développeurs face à des solu-tions de conception éparpillées entre une foultitude de fournisseurs. Les fabricants de semi-conducteurs multiplient donc les kits de développement simples d'accès et vendus à vil prix, à l'instar de Microchip Technology. L'américain comptait en effet lancer lors d'Embedded World toute une gamme de cartes de conception complètes et compatibles avec les connexions cloud les plus populaires du moment, de quoi accélérer les développements d'objets connectés et rassurer les concepteurs. Pour les utilisateurs d'Amazon Web Services, Microchip propose pour 29 dolllars chacune deux cartes bâties autour de microcontrô-leurs PIC24FJ128GA705 et AVR ATmega4808, d'un module Wi-Fi WINC1510 et d'un élé-ment sécurisé ATECC608A, et dotées d'un outil de prototypage intégré simplifiant la connexion Wi-Fi entre un réseau de capteurs IoT et le service AWS IoT Core. Basée sur un module à processeur 32 bits SAMA5D27 épaulé par 2 Gbit de Dram DDR2, un module Wi-Fi/Bluetooth WILC3000, un circuit de gestion d'alimentation MCP16502 et un élément sécurisé ATECC608A, la solution SAMA5D2-WLSOM (150 $) offre davantage de puissance et permet d'effectuer des calculs d'entraînement ou d'inférence en bout de réseau. Les utilisateurs de Google Cloud se tourneront plutôt vers la carte de développement SAM-IoT WG (29 $) à contrôleur SAMD21G18A et connexion Wi-Fi, tandis que les aficionados de Microsoft Azure développeront leurs applications grâce au kit SAM E54 Xplained Pro (58 $) à microcontrôleur SAME54, sur lequel peuvent se brancher des modules d'extension pour une liaison sans fil Wi-Fi ou un élément sécurisé. Les objets reliés en local via liaison Bluetooth bénéficient, eux, de deux cartes vendues 29 dollars chacune et embarquant un microcontrôleur (PIC16LF18456 ou ATmega3208), un élément sécurisé et un module Bluetooth RN4870. La liaison entre ces objets Bluetooth et le cloud peut être assurée par l'une des trois cartes passerelles proposées par Microchip, lesquelles s'avèrent compatibles avec AWS et Azure. Enfin, Micro-chip développe avec Sequans un module de connexion LTE-M/NB-IoT miniature, qui sera disponible au troisième trimestre 2020. ILS SONT VENUS TOUT DE MÊME > Outre Maxim (voir page 8), une poignée de fabricants de semi-conducteurs ont bravé les virus retors et l'hiver draconien pour tenir leur place à Embedded World. > Clairsemé, le pôle RISC-V était tout de même bien présent, tout comme les stands de TDK et de Nordic Semiconductor. > Dialog Semiconductor, qui vient d'acquérir Adesto Technologies, a profité d'Embedded World pour lancer le CCE4503, un circuit IO-Link hérité du rachat en novembre dernier de Creative Chips. Ce circuit de communication bidirectionnelle point à point (standard IEC 61131-9) pour réseau industriel permet d'ajouter simplement la connectivité IO-Link à des capteurs ou actuateurs industriels, avec un encom-brement limité à un boîtier DFN10 de 3 x 3 mm. > On citera également Lattice Semiconductor, qui a exposé à Nuremberg mVision, un environnement comprenant tous ses outils de développement pour solutions de vision numérique embarquée. Cela inclut des cartes de développement avec cœurs IP prêts à l'emploi (traitement d'image, interfaces) tournant sur les circuits logiques programmables CrossLink, ECP5 ou encore CrossLink-NX de l'américain, les outils logiciels Diamond et Radiant pour FPGA, des exemples de conception complets et des services d'assistance via un réseau de tierces parties. Ces solutions ciblent l'inspection optique, les drones, la conduite assistée, la domotique ou encore le secteur médical. NXP étend son offre en processeurs hybrides NXP Semiconductors comptait sur Embedded World pour annoncer en fanfare sa famille i.MX RT600 de processeurs hybrides, ces circuits dotés d'une ossature de microcontrôleur (ici, un cœur Cortex-M33 assorti d'un coprocesseur DSP et d'un autre pour le cryptage de données) mais fabriqués dans un process de pointe et sans mémoire flash, pour en réduire le coût tout en augmentant la fréquence de fonctionnement. Produits en FD-SOI 28 nm, les RT600 sont cadencés jusqu'à 300 MHz. Certains modèles sont également pourvus d'un moteur DSP audio HiFi 4 de Tensilica (Cadence) à quadruple MAC 32 x 32 tournant jusqu'à 600 MHz et 4,5 Mo de Sram. Les interfaces comprennent un bus I 3 C, un contrôleur USB avec PHY intégré, des ports pour carte mémoire SD/ eMMC, deux moteurs DMA 32 canaux, un port flash SPI Octal/Quad avec décryptage à la volée et une interface numérique pour microphone à huit canaux. Ces circuits sont vendus à partir de 4,50 dollars pièce par quantité de 10 000. NXP aurait également annoncé son intention d'implémenter le moteur de traitement neuronal Ethos-U55 d'arm dans ses microcontrôleurs à cœur Cortex-M et ses contrôleurs hybrides. Le néerlandais avait également dans ses cartons les JN5188 et JN5189, deux microcontrôleurs à frontal radiofréquences 802.15.4 compatibles Zigbee 3.0 et Thread. Ces puces sont architecturées autour d'un cœur Cortex-M4 à 48 MHz, de 152 Ko de Sram et de 640 Ko de flash. Utilisables en extérieur avec une température de fonctionnement étendue de - 40 °C à + 125 °C, ils intègrent des amplificateurs de puissance (jusqu'à + 11 dBm) ainsi qu'un moteur de cryptage AES128/256. Ils se distinguent également par la présence d'un tag NFC simplifiant la procé-dure d'appariement ou l'accès passif. Enfin, NXP aurait annoncé la disponibilité de deux kits de développement bâtis autour de ses contrôleurs hybrides i.MX RT106 et ciblant respectivement les systèmes à commande vocale et à recon-naissance faciale. Microchip comptait présenter à Nuremberg toute une gamme de kits de développement IoT abordables et paramétrés pour les services « cloud » d'Amazon, Google ou Microsoft. À Nuremberg, AMD aurait sans doute présenté ses derniers processeurs embarqués, les Ryzen Embedded R1102G et R1305G, qui se distinguent par un budget thermique de 6 à 10 W. Ils embarquent deux cœurs x86 cadencés jusqu'à 1,5 GHz (2,8 GHz en mode boost ) et trois unités graphiques tournant à 1 GHz. De son côté, STMicroelectronics aurait annoncé l'amélioration des STM32MP1, des processeurs embarqués pourvus de deux cœurs Cortex-A7 à 800 MHz pour les applications gourmandes et d'un Cortex-M4 à 209 MHz pour le traitement en temps réel. À titre de comparaison, les modèles précédents du fabricant franco-italien étaient limités à une fréquence de 650 MHz. ST a également amélioré la protection des données au moyen d'un démarrage sécurisé par authentification, de fusibles programmables et d'un système d'exploitation sécurisé. Vendus à partir de 4,83 dollars pièce par quantité de 10 000, les STM32MP151 sont accompagnés de modèles dotés d'une interface CAN FD (STM32MP153) à laquelle s'ajoutent, dans les STM32MP157, un moteur graphique 3D et une interface MIPI-DSI. NXP avait prévu d'annoncer lors d'Embedded World deux microcontrôleurs Cortex-M4 combinant un frontal RF Zigbee 3.0 ou Thread, un tag NFC et une gamme de température étendue entre - 40 °C et + 125 °C. Des microcontrôleurs certifiés ASIL-D Pour sa part, Infineon Technologies aurait profité d'Embedded World pour s'enorgueillir de la certification Asil-D (standard ISO 26262: 2018) de ses Aurix TC3xx – une première pour des contrôleurs embarqués d'après l'allemand. Ces circuits intègrent jusqu'à six cœurs cadencés à 300 MHz, dont quatre peuvent être associés à un cœur additionnel en mode lockstep . Ils bénéficient également d'un système de protection de mémoire distribuée et de différents niveaux de sécurité logicielle. La division européenne de Kioxia aurait, elle, peut-être profité de l'occasion pour exposer les dernières mémoires flash embarquées de l'ancienne division mémoire de Toshiba. Kioxia vient en effet d'échantillonner des modèles BiCS à interface UFS 3.1, dans des capacités de 128 Go, 256 Go, 512 Go ou 1 To. Ils sont disponibles dans un boîtier de 11,5 x 13 mm incluant le contrôleur. Par rapport aux précédents modèles UFS 3.0, Kioxia promet un gain de 30 % en lecture séquentielle, un mode write booster qui multiplie par deux ou trois la vitesse d'écriture et un nouveau mode veille réduisant encore la consommation d'énergie.

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