En raison du ralentissement de la croissance du marché mondial de la CAO, l’Américain BindKey Technologies, la filiale de DuPont Photomasks spécialisée dans les logiciels de conception pour la fabrication (design for manufacturability ou DFM) pour les circuits intégrés, a suspendu le développement et la vente de ses produits, selon notre confrère EETimes.
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