L’édition 2007 d’Interconex se tiendra les 25 et 26 septembre au Centre de congrès Pierre-Baudis de Toulouse. Organisé par l’Imaps, ce forum annuel dédié à l’interconnexion et au packaging devrait permettre de faire le point sur de nombreux thèmes (packaging électro-optique, 3D, SiP, SoC, connectique, EMS, etc.).
Des exposés porteront sur les technologies et contraintes des
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
