C.I.F.

Recouvertes d’une résine uniforme d’une épaisseur de 4,5 µm exempte de toute poussière, ces plaques répondent à l’évolution de la technologie des circuits imprimés vers des substrats fins et offrant une plus grande précision.

Temps d’insolation de 1,40 minute si on utilise un film et de 2,40 minutes avec un calque végétal
Précision de développement

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