Le billage(*) des BGA par injection d’alliage sans plomb à travers les microcavités d’un moule selon le procédé AMI d’Applied Microtech (voir notre numéro du 14 juin 2002)génère moins de contraintes thermiques dans les boîtiers que le billage par refusion de billes préformées de même nature. Telles sont les conclusions d’une étude de la
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
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