L’édition 2004 du salon des équipements pour l’assemblage des CMS, des circuits hybrides et de l’encapsulation SMT/Hybrid/Packaging se tiendra du 15 au 17 juin au centre des expositions de Nuremberg, en Allemagne. Parallèlement à la partie exposition, les conférences mettront cette année à l’honneur l’intégration de composants dans les couches internes des circuits imprimés, tandis que

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