L’édition 2005 du salon SMT/Hybrid/Packaging, dédié aux équipements pour l’assemblage électronique (encapsulation des semiconducteurs, assemblage des cartes et des circuits hybrides) se déroulera du 19 au 21 avril prochain à Nuremberg. Initialement spécialisé dans les technologies céramiques, le salon allemand confirmera à nouveau son orientation vers le domaine des circuits imprimés.

Les conférences qui se dérouleront

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