Sous-ensembles pour l’encapsulation:un marché de 19,3 milliards de dollars en 2013

Le 01/03/2014 à 0:00 par Didier Girault

Ce marché ne devrait pas beaucoup progresser entre 2013 et 2017 du fait d’une forte pression sur les prix ainsi que de l’adoption de nouvelles technologies plus économiques.

L emarché mondial des matériaux et des sous-ensembles utilisés dans l’encapsulation des semi-conducteurs a égalé 19,3 milliards de dollars en 2013, selon une étude menée par Semi

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