La 36eédition du symposium international de l’Imaps (International Microelectronics and Packaging Society) se déroulera du 16 au 20 novembre prochain à Boston. Ce symposium proposera pas moins de 175 conférences techniques réparties en 25 sessions, ainsi que 18 séminaires de formation d’une demi-journée. Tous les aspects du micropackaging seront abordés, du traitement des puces
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
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