PA-300 de Suss MicroTec
Cet équipement modulaire permet l’analyse de défauts, la vérification de conception, les tests paramétrique et fonctionnel et la caractérisation de composants pour des substrats jusqu’à 300 mm de diamètre.
Gamme en fréquence : du continu à 110 GHz selon la configuration
Résolution du positionnement des sondes en X-Y : 0,5 µm
Vitesse de déplacement en X-Y :
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
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