Un pas en avant pour l’intégration optique sur silicium

Le 12/05/2005 à 0:00 par Françoise Grosvalet

Des chercheurs de Fujitsu et de l’Institut de technologie de Tokyo ont mis au point une technologie qui ouvre la voie à des circuits intégrant sur une même puce silicium des fonctions optiques et électroniques. Cette technique rend possible le dépôt de film de cristal ferroélectrique de très haute qualité sur un substrat de silicium.

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