Un substrat hyper souple et haute fiabilité

Le 11/12/2003 à 0:00 par Elisabeth Feder

Développé avec le fabricant de circuits imprimés Fuba Printed Circuits, le matériau HFS 001 d’IST présente une force de pelage améliorée d’un facteur 3 par rapport aux matériaux HF existants.

La montée en fréquence de nombreux équipements électroniques, par exemple pour les applications de communication en large bande ou sans fil, exige des substrats particuliers

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