SMTA (Surface mount technology association) organise du 10 au 12 octobre prochain à San Jose (Californie) la première conférence IWLPC (wafer-level packaging congress) entièrement dédiée au packaging sur tranche (WLP), à l’intégration 3D, et aux boîtiers-puces (CSP, chip scale package). Cette conférence traitera des matériaux, des procédés et des équipements pour la fabrication des boîtiers-puces et
…
L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
