Les associations américaines et allemandes IPC et FED (Fachverband Elecktronik Design) organisent, à l’occasion de la prochaine édition d’Electronica, une conférence sur l’intégration des passifs dans les couches internes des circuits imprimés. Cette conférence traitera des logiciels de conception, des matériaux et des procédés de fabrication des passifs enterrés (intégration dans les substrats des BGA

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