Endicott International a mis au point une technologie d’interconnexion verticale, qui effectue les liaisons entre les couches signaux des circuits imprimés lors du laminage.

L’un des plus importants soucis rencontrés lors du brasage sans plomb porte sur la difficulté à réaliser, de façon fiable, des trous métallisés traversants (PTH ou plated-thru-hole). Selon les retours

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