Couverture ElectroniqueS n°127

Lors de la manifestation Wireless Connectivity World les spécifications EDR, qui visent à accroître le débit de données de Bluetooth, ont été officiellement présentées. Du côté des circuits, l'accent est plus que jamais mis sur la basse consommation. A l'occasion de la manifestation WiCon, les dernières spécifications dites EDR (Enhanced data rate) ont été officiellement divulguées par le Groupe d'intérêt spécifique Bluetooth. Celles-ci constituent un ajout à la norme 1.2 actuelle et consistent essentiellement en un accroissement du débit de données. Ce dernier est en effet porté à 1,45 voire 2,1 Mbits/s, soit deux et trois fois le débit effectif actuel (721 kbits/s). Cela signifie incidemment que pour un volume de données fixé, le temps de transmission est ostensiblement réduit, ce qui a des répercussions bénéfiques sur la consommation des appareils alimentés sur batterie, un sujet d'actualité s'il en est. Pour hausser le débit utile, une modulation de type PSK (p/4 DQPSK ou 8 DPSK) se substitue à l'actuelle GFSK, afin de véhiculer davantage de bits par symbole sur le lien radio. La structure des paquets reste quant à elle inchangée, et il en sera virtuellement de même pour les caractéristiques spectrales. Les premiers équipements estampillés EDR, prévus pour 2005, se devront de supporter l'ancien schéma de modulation. Chez certains fabricants, la mise à niveau est déjà quasi effective (*). Ainsi, CSR annonçait lors de l'événement la mise en chantier de ses circuits BlueCore de quatrième génération, compatibles avec les spécifications EDR. Comme toujours chez le britannique, les produits BlueCore4 seront déclinés en deux variantes : l'une (BlueCore4-External) avec de la flash externe, l'autre (BlueCore4-Rom), plus économique, avec de la Rom masquée. Dans le premier cas, les puces seront encapsulées dans un BGA de 8 x 8 mm. Dans le second cas, elles le seront soit en boîtier-puce de 3,8 x 4 mm, soit en boîtier BGA de 6 mm de côté, afin de conserver la compatibilité au niveau de l'empreinte et du brochage avec les BlueCore issus des familles antérieures. De plus, 48 Ko de Ram seront embarquées dans les BlueCore4, et non plus seulement 32 Ko. Une partie de cet espace mémoire supplémentaire étant réservé comme tampon pour le support de l'EDR. Actuellement disponibles sous forme d'échantillons, les circuits BlueCore4 seront en production en fin d'année. Du côté de l'IEEE 802.11 Pour sa part, STMicroelectronics révélait le STLC8201, un processeur bande de base multimode pour les réseaux locaux sans fil conformes IEEE 802.11a/b/g. Avec le transceiver bibande STLC8100, le nouveau venu est au c&oelig;ur de la plate-forme STLC8000 de ST pour l'élaboration de nombreux systèmes tels que passerelles ADSL sans fil, routeurs large bande, points d'accès, ponts, serveurs d'impression, etc. Le STLC8201 associe les fonctions d'un processeur et d'un contrôleur d'accès au média (MAC). Grâce à une technique d'entrelacement de bandes et à un partage dynamique de la bande passante disponible entre les clients à 2,4 et 5 GHz, le STLC8201 évite la duplication des circuits RF et bande de base. Il est proposé en boîtier BGA à 256 contacts au prix unitaire de 8 $ par 10 000 pièces. Destiné aux terminaux mobiles conformes à l'IEEE 802.11b, le BGW200 de Philips constitue un système-en-boîtier (SiP, system in package) de faible facteur de forme. Il combine en effet un contrôleur bande de base et MAC, un émetteur-récepteur 2,4 GHz à conversion directe et un amplificateur de puissance dans un boîtier 68 broches de 10 x 15 x 1,3 mm. Le BGW200 est caractérisé par une puissance d'émission de +18 dBm max. et par une consommation typique inférieure à 2 mW en mode veille. Une solution complète se verra adjoindre seulement trois composants externes pour une empreinte totale n'excédant pas 180 mm2. Le BGW200 embarque un Arm7 et sa vocation est de soulager le processeur hôte, qui est réveillé uniquement lors de l'arrivée des paquets de données valides. Quant au BGB203 du néerlandais, il s'agit là également d'un système-en-boîtier, mais pour Bluetooth. Dans un boîtier HVQFN de 49 mm2 pour une épaisseur de 0,8 mm, il inclut la radio, le processeur bande de base, 268 Ko de mémoire flash, les filtres et baluns ainsi que les autres composants discrets. La sensibilité en réception est de -86 dBm et la puissance émise de +5 dBm. Les deux modules indiqués embarquent une interface matérielle et un logiciel dédié afin de faciliter la coexistence entre les standards 802.11 et Bluetooth, selon une méthode collaborative. Les BGW200 et BGB203 sont actuellement en phase d'échantillonnage pour une production en fin d'année. Notons qu'une version estampillée BGB204 du SiP Bluetooth, avec pile logicielle HCI en Rom, sera ultérieurement proposée. National Semiconductor dévoilait par ailleurs le module vocal sans fil CVM (Cordless voice module) développé en collaboration avec RTX Telecom. Le produit est destiné à faciliter l'intégration des fonctions d'un téléphone sans fil dans une gamme de produits étendue, là où la chose n'était auparavant pas réalisable pour des raisons de coût, d'encombrement ou de complexité. Deux versions du CVM sont actuellement échantillonnées. La première (SC14CVM2.4), conçue pour la bande ISM des 2,4 GHz, associe le contrôleur bande de base SC14428 ainsi que le transceiver LMX4268 de NS. La société fait état d'une portée de 350 m en espace libre et de 75 m en intérieur. La seconde version (SC14CVM1.9), optimisée pour la norme Dect, est basée sur le même contrôleur en bande de base mais sur un circuit d'émission différent, en l'occurrence le LMX4168. (*) Depuis la rédaction de ce compte-rendu, à l'instar de CSR, RF Micro Devices a annoncé un circuit Bluetooth supportant l'extension EDR. Son SiW4000 est réalisé en Cmos 0,13 µm et est bâti autour d'un c&oelig;ur Risc 32 bits de type Arm7. Le produit est actuellement échantillonné en boîtier BGA de 4,5 mm de côté. Une option avec mémoire flash empilée est également prévue.

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