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Une mémoire à changement de phase de 512 Mbits
Samsung vient d’en lancer la production. (suite…)
Auteur/autrice : Philippe Schwartz
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LabView 2009 facilite la virtualisation sur les architectures multicœurs
Cette nouvelle mouture du logiciel de programmation graphique améliore les possibilités de traitement en parallèle. (suite…)
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LabView 2009 facilite la virtualisation sur les architectures multicœurs
Cette nouvelle mouture du logiciel de programmation graphique améliore les possibilités de traitement en parallèle. (suite…)
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L’électronique plastique prend forme
Des mémoires non-volatiles réinscriptibles en matériaux polymères sont désormais disponibles en production pour les applications grand public. (suite…)
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L’électronique plastique prend forme
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Des flash NAND en technologie 22 nm dès 2010 ?
Toshiba et SanDisk pourraient en lancer la production dans la deuxième moitié de l’année prochaine. (suite…)
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Des flash NAND en technologie 22 nm dès 2010 ?
Toshiba et SanDisk pourraient en lancer la production dans la deuxième moitié de l’année prochaine. (suite…)
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La plus petite cellule Dram embarquée jamais réalisée
Cette cellule a été fabriquée par IBM en technologie Cmos SOI 32 nm. (suite…)
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Equipements pour semiconducteurs : les commandes sur la pente ascendante
Elles ont augmenté en août pour le cinquième mois consécutif. (suite…)
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Elles ont augmenté en août pour le cinquième mois consécutif. (suite…)
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L'analyse spectrale en temps réel s'étend à 20 GHz
Tektronix complète sa famille RSA6000A jusqu’ici limitée à 14 GHz. (suite…)
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GSMC veut se faire une place sur le marché de la fonderie de semiconducteurs
Le Chinois ambitionne de devenir l’un des cinq fondeurs qui comptent dans le monde. (suite…)
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La reprise pourrait être plus forte que prévu en semiconducteurs
Certains analystes prévoient une très forte croissance des ventes mondiales de semiconducteurs en 2010. (suite…)