Avalanche de diodes en boîtier CFP chez Nexperia
Nexperia poursuit la démocratisation des boîtiers CFP (clip-bonded flatpower), plus compacts que les habituels DPAK ou SMB/C, pour ses diodes…
Nexperia poursuit la démocratisation des boîtiers CFP (clip-bonded flatpower), plus compacts que les habituels DPAK ou SMB/C, pour ses diodes…
Mersen, expert dans les spécialités électriques et les matériaux avancés, a inauguré sa nouvelle usine à Cheonan, en Corée du…
A mesure que les systèmes électromécaniques remplacent les composants hydrauliques dans l'automobile, de nouveaux capteurs s'avèrent nécessaires. Sensata Technologies présente…
Cinq ans après avoir lancé son premier imageur à cinq millions de pixels pour caméras de surveillance sous la référence…
C’est dans la ville de Vigo en Espagne que va s’établir une nouvelle fonderie de puces photoniques. Appelée Sparc, pour…
Panasonic a enrichi le milieu de gamme de sa famille de modules Bluetooth LE avec le PAN1782. Ce module basé…
Micron, STMicroelectronics, Canon, Iten, Infineon, Molex... Rarement une semaine aura vu autant d'annonces de constructions ou d'extensions d'usines liées à…
Le Français Riber, leader mondial des équipements d’épitaxie par jets moléculaires (MBE) pour la fabrication de semi-conducteurs, a rendu publics…
C’est à Cegléd, près de Budapest en Hongrie, que l’Allemand Infineon a ouvert une nouvelle usine dédiée à l’assemblage et…
La communauté CSA (Connectivity standards alliance, anciennement alliance Zigbee), qui regroupe plus de 550 sociétés impliquées dans l'Internet des objets,…
Les meilleures performances en recouvrement inverse de leur catégorie : c'est ainsi que Vishay met en avant ses tout derniers…
Recom avait déjà initié, sous la référence RSH2, une famille de modules de conversion DC-DC isolés 2W destinés aux applications…
C’est l’un des objectifs de ST à l’horizon 2024 : disposer d’un approvisionnement interne de plus de 40% en substrats…