L'américain accompagne l'essor de l'interface USB type C jusque dans les véhicules automobiles. (suite…)
L'américain lance la production d'une famille de circuits de génération et de mise en tampon d'horloges pour liaisons PCI Express…
Le TrenchFET 60V SiR626DP en boîtier PowerPAK SO-8 est caractérisé par une résistance à l'état passant de 1,7mOhm seulement. (suite…)
L'américain lance un circuit d'émission-réception Ethernet 10/100 Mbit/s mesurant seulement 3x3 mm, ainsi qu'un modèle 1 Gbit/s taillé pour les…
L'allemand a collaboré avec Xilinx pour permettre l'intégration de son interface rapide HSSL dans les circuits logiques programmables de l'américain…
Les nouvelles fonctionnalités permettent de prendre en charge les tests des systèmes de guerre électronique complexes et de communications sans…
Teledyne LeCroy vient d’ajouter un logiciel d'analyse de puissance triphasée à ses oscilloscopes numériques HDO6000A, HDO8000A et WavePro HD. (suite…)
La société ajoute quatre modules de 80W à sa gamme de produits ChiP DCM qui, globalement, couvre la plage de…
L'américain présente un prototype de circuit FinFET 7 nm assurant à la fois la régulation de tension et de fréquence…
Toshiba et Western Digital ont développé une mémoire flash Nand à 128 couches empilées et trois bits par cellule offrant…
Les convertisseurs DC-DC de 40 W en boîtier blindé de la série MGF40 ont été conçus pour répondre à des…
L'américain intègre dans un microcontrôleur un capteur de contrainte piézoélectrique utilisant le même matériau PZT en film mince que la…
Le fabricant sud-coréen présente l'étage d'émission-réception multistandard qui équipera ses premiers smartphones 5G. (suite…)
