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Toshiba réduit la taille de ses imageurs Cmos 1080p
Le japonais adopte des pixels de 1,12 µm de côté combinés à une technologie BSI. Toshiba échantillonne le T4K71, un…
Technologie
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Une gamme de testeurs de circuits imprimés à la fois rapides et flexibles chez Seica
Ce fabricant d’équipements de test propose la famille Rapid qui teste au plus près du circuit imprimé et est optimisée…
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Plessey Semiconductors annonce l'échantillonnage de Led sur silicium
Le britannique affirme être le premier à échantillonner des LED sur substrat de silicium potententiellement moins onéreuses que les LED…
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Une start-up française dévoile une puce GPS d'intérieur
BlinkSight a développé avec l'Imec un circuit offrant une précision de localisation 3D pouvant atteindre 10 cm. BlinkSight, start-up caennaise,…
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Des électrodes en argent presque pur pour des MLCC à haute conductivité
AVX dote ses condensateurs MLCC d’argent presque pur pour afficher une ultra basse ESR, un facteur Q élevé ainsi qu’une…
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Sigma Designs met le paquet sur Z-Wave
Sous la bannière "Z-Wave Next Gen", la société annonce circuits, suite logicielle et conceptions de référence afin d'élargir l'audience de…
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Les pilotes de LED de 20 W de Recom gagnent en compacité
Ces modules de 80 x 74 x 26,5 mm, à large plage d'entrée, conviennent aux applications d'éclairage tant industrielles que…
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Greenvity se lance dans l'éclairage à LED intelligent
Conforme à la norme HomePlug Green PHY, le GV7013 de Greenvity Communications permet de piloter à distance, via une technique…
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Semi-conducteurs
Premiers kits de développement pour les PSoC 4 de Cypress
Vendus 25 $, ces kits permettent de se familiariser avec les prochains microcontrôleurs 32 bits personnalisables de l'américain, attendus cet…
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Energy Micro améliore l'OS temps réel RTX pour ses microcontrôleurs Cortex-M
Le norvégien ajoute un mode très basse consommation au système d'exploitation temps réel de Keil. Energy Micro vient d'ajouter le…
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Equipement de report CMS : la Flexus succède à la FLX chez Essemtec
La Flexus est caractérisée par une vitesse maximale de placement égale à 6000 composants par heure. Elle prend en charge…
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TSMC collabore avec Cadence pour la technologie FinFET 16 nm
Ces outils de conception visent les prochaines générations de circuits pour téléphones portables, FPGA et processeurs informatiques et réseaux. Cadence…
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AUO lance un écran AM-Oled très haute résolution pour smartphone
Cet afficheur de 5 pouces de diagonale présente une résolution de 443 pixels par pouce. Lors des manifestations chinoises China…