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Technologie

Vishay lance des photocoupleurs dans des boîtiers ultra-compacts
Lecture offerte
  • Opto
Le 12/03/2013 à 18:51 par Philippe Dumoulin

Vishay lance des photocoupleurs dans des boîtiers ultra-compacts

Proposés dans des boîtiers SSOP à 4 broches, les VOS618A et VOS617A sont par ailleurs crédités d’un faible courant DC…

Les processeurs de reconnaissance d’images de Toshiba gagnent en puissance
Lecture offerte
  • Semi-conducteurs
Le 12/03/2013 à 18:50 par Frédéric Rémond

Les processeurs de reconnaissance d'images de Toshiba gagnent en puissance

Le japonais dope ses processeurs destinés notamment aux systèmes de freinage d'urgence. Toshiba étend sa gamme de processeurs de reconnaissance…

Des diodes Schottky dédiées aux applications spatiales et de défense
Lecture offerte
  • Semi-conducteurs
Le 11/03/2013 à 18:58 par Philippe Dumoulin

Des diodes Schottky dédiées aux applications spatiales et de défense

Encapsulées dans des boîtiers propriétaires, les dernières diodes Schottky de Microsemi sont caractérisées par une faible résistance thermique. Qualifiées par…

Renesas lance sa seconde génération de circuits de connexion USB3.0 – SATA3
Lecture offerte
  • Semi-conducteurs
Le 11/03/2013 à 18:57 par Frédéric Rémond

Renesas lance sa seconde génération de circuits de connexion USB3.0 - SATA3

Le japonais réduit le nombre de composants externes nécessaires à la réalisation d'une liaison USB-SATA 5 Gbit/s Renesas Electronics échantillonne…

96 % de rendement pour un module DC-DC de 400 W au format quart de brique
Lecture offerte
  • Energie
Le 11/03/2013 à 18:57 par Philippe Dumoulin

96 % de rendement pour un module DC-DC de 400 W au format quart de brique

Conformes au standard Dosa, les modules isolés de la série RBQ de Murata fonctionnent typiquement à partir du 48 V…

Une gamme complète de vagues sélectives InterSelect
Lecture offerte
  • Production
Le 11/03/2013 à 18:56 par Didier Girault

Une gamme complète de vagues sélectives InterSelect

Le fabricant allemand propose différents modèles en fonction de la taille maximale de circuit imprimé admise. Ils sont dotés d’un…

La technologie Cmos H9A 130 nm de ST est mise à la disposition des centres de conception publics et privés
Lecture offerte
  • Semi-conducteurs
Le 08/03/2013 à 14:31 par Didier Girault

La technologie Cmos H9A 130 nm de ST est mise à la disposition des centres de conception publics et privés

CMP, qui offre un service de fabrication de circuits intégrés en petites quantités, propose cette technologie qui permet de réaliser…

dSPACE propose la simulation en temps réel des réseaux Ethernet
Lecture offerte
  • Embarqué
Le 08/03/2013 à 14:25 par La Rédaction

dSPACE propose la simulation en temps réel des réseaux Ethernet

Selon la société, il s'agit du premier outil logiciel dédié à la simulation en temps réel de la communication Ethernet…

Les alimentations AC-DC de CUI délivrent 355 W dans un faible volume
Lecture offerte
  • Energie
Le 08/03/2013 à 13:45 par Philippe Dumoulin

Les alimentations AC-DC de CUI délivrent 355 W dans un faible volume

Proposées en différentes versions, les alimentations de la série VBM-360 sont créditées d'un rendement maximal de 93,5 %. CUI introduit…

Aurel lance une famille de produits RF simplifiant le déploiement d’un réseau maillé
Lecture offerte
  • Rf/Hyper
Le 08/03/2013 à 13:42 par Philippe Dumoulin

Aurel lance une famille de produits RF simplifiant le déploiement d'un réseau maillé

Exploitant un protocole propriétaire, les différents modules et périphériques RFTide de la société visent à accroître la portée et la…

GainSpan combine Wi-Fi et ZigBee sur la même puce
Lecture offerte
  • Rf/Hyper
Le 07/03/2013 à 22:45 par Philippe Dumoulin

GainSpan combine Wi-Fi et ZigBee sur la même puce

Embarquant notamment les blocs RF et bande de base, ainsi qu'une double pile IPv4/IPv6, le GS2000 devrait favoriser l'adoption de…

International Rectifier lance un pilote de grille offrant une protection améliorée dans l’environnement automobile
Lecture offerte
  • Semi-conducteurs
Le 07/03/2013 à 22:44 par Philippe Dumoulin

International Rectifier lance un pilote de grille offrant une protection améliorée dans l'environnement automobile

Associé à deux Mosfet, le pilote de grille AUIR3200S vise à remplacer les relais et les commutateurs de batterie mis…

EV Group propose une technologie de bonding à température ambiante
Lecture offerte
  • Production
Le 06/03/2013 à 21:40 par Didier Girault

EV Group propose une technologie de bonding à température ambiante

Ce fabricant de matériels de lithographie et de bonding met la dernière main à un procédé de bonding de wafers…

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