Qualcomm annonce une collaboration avec Google pour apporter RISC-V aux objets connectés qui fonctionnent avec le Wear OS de Google.…
Le Japonais KOA Speer Electronics vient de lancer sous la référence UR73VH2B une résistance de mesure de courant bénéficiant à…
La spécification COM-HPC 1.2 a été ratifiée par le PICMG, introduisant un nouveau format de carte embarquée : le COM-HPC…
Panasonic Industry a étendu son catalogue de condensateurs aluminium à électrolyte polymère, les SP-Caps, avec pas moins de quatre nouvelles…
Le fournisseur de processeurs IP Ceva vient de recruter Iri Trashanski au poste de chief strategy officer (CSO). Il supervisera…
Les capteurs de proximité se font plus compacts que jamais. Rohm a présenté le RPR-0720, un capteur à diode VCSEL…
L’accord mondial entre le distributeur américain et le concepteur italien optimise l’accès aux modules clés en main, au kit d’évaluation…
Poursuivant l'extension de sa famille de FPGA à faibles encombrement et consommation, Lattice Semiconductor a initié l'échantillonnage des CrossLinkU-NX, des…
Würth Elektronik poursuit l’élargissement de sa gamme USB-C, avec une prise horizontale à 24 broches entièrement configurée pour l'assemblage CMS.…
Le plus petit module de transmission cellulaire pour objet connecté ? C'est en tout cas la promesse de Qorvo avec…
Partenaires de longue date, le Néerlandais Nexperia et Kyocera AVX (via son site autrichien de Salzbourg) collaborent désormais afin de…
« Il est crucial d'améliorer le rendement de l'alimentation des appareils connectés en permanence au réseau électrique, notamment à faible…
La sécurité des données, y compris dans les applications grand public et industrielles, commence au niveau de la puce. C'est…
