Les premiers modules compatibles à la fois Wi-Fi et Bluetooth 3.0+HS sont disponibles. Afin d’accélérer l’adoption du standard Bluetooth 3.0+HS,…
Ces cellules sont caractérisées par un rendement de 10%. Le fabricant américain MiaSol, spécialisé dans la production de cellules solaires…
Sysgo a combiné sa solution de virtualisation PikeOS à une pile de protocoles AFDX. L’éditeur allemand Sysgo lance une offre,…
Les fabricants de sous-systèmes xTCA peuvent désormais valider eux-mêmes l'interopérabilité de leurs produits. L’association CP-TA (Communications Platforms Trade Association), qui…
Treize nouveaux capteurs de vitesse angulaire bénéficient de boîtiers deux fois plus petits et de modes d'alimentation sophistiqués. STMicroelectronics lance…
Sous l'égide d'Alcatel-Lucent et de Toyota, les membres du programme "ng Connect" ont développé un concept-car démontrant les possibilités qu’offrira…
L'option SMA-K27 de Rohde & Schwarz permet de se passer d'un générateur d'impulsions externe pour créer les trains d'impulsions nécessaires…
Cette indication visuelle devrait aider les établissements bancaires à asseoir la confiance de leurs clients dans le sans-contact. Oberthur Technologies,…
Le dernier C64x+ de Texas Instruments embarque six cœurs cadencés jusqu'à 700MHz et 4,8 Mo de Ram. Texas Instruments lance…
Un logiciel permet de concevoir une interface tactile à partir d'un contrôleur S08. Freescale Semiconductor lance une suite logicielle dite…
Les deux sociétés vont développer une technologie de mémoires flash embarquées 65nm pour l’automobile et les circuits encartables. Infineon Technologies…
Samsung Electronics a mis au point un boîtier ultrafin pouvant abriter 8 puces empilées. Le numéro un mondial des mémoires…
L'intergiciel Connect associe un exécutif temps réel de High Integrity Systems et la pile de protocoles TCP/IP d'InterNiche. Le britannique…
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