Samsung Electro-Mechanics a démarré la production en volume d'une famille d'inductances de puissance à film fin couplées en boîtier 2016…
Silicon Labs a légèrement levé le voile sur sa prochaine famille de circuits pour objets connectés, baptisée Series 3. Ces…
NXP Semiconductors a renforcé les fonctionnalités de ses puces pour pièces d'identité numériques (carte d'identité, passeport, etc). JCOP ID 2…
Le Taïwanais MediaTek a développé ses premières puces exploitant la technologie de fabrication 3nm de son compatriote TSMC. Il s'agit…
Arm a réussi son retour en Bourse. Introduit à 51$ sur la Bourse new-yorkaise, l'action du fournisseur anglais de coeurs…
Siltronic a officiellement inauguré l’extension de son usine située à Freiberg, en Allemagne. Il s’agit d’une zone de production pour…
Lattice Semiconductor était en quête d'un vice-président chargé de la R&D, l'actuel titulaire, Steve Douglass, devenant CTO du spécialiste des…
AMD a profité du salon Gamescom pour présenté les cartes graphiques Radeon RX 7800 XT et RX 7700 XT, qui…
Après Thunderbolt 4 débarque, sans surprise, Thunderbolt 5. Intel vient de faire la démonstration de la prochaine mouture du protocole…
La jeune société anglaise Pulsiv, spécialisée dans l'électronique de puissance, a décidé de renforcer son équipe dirigeante. Mark Gerhard, entrepreneur…
Encore mal connu en Occident, le Chinois Gowin Semiconductor a été fondé en 2014 avec comme objectif de combler le…
Hier, Intel a accepté de vendre à TSMC une participation de 10% dans l’activité de nanofabrication d’IMS. Ce dernier est…
Toshiba cible les applications 1500V telles que les onduleurs photovoltaïques, les chargeurs de véhicules électriques, le stockage d'énergie ou encore…
