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Production

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  • Production
Le 20/06/2012 à 12:40 par Didier Girault

Nettoyage de cartes électroniques : un système Austin American Technology petit mais puissant

Son cycle de nettoyage est compris entre 3 et 10 minutes. Ses circuits de lavage et rinçage fonctionnent en circuit…

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  • Production
Le 11/06/2012 à 23:13 par Didier Girault

Un film adhésif NuSil Technology facile à utiliser

Ce film adhésif biface, électriquement conducteur, est notamment conseillé en cas d’utilisation avec forte variation de température ou avec des…

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  • Production
Le 08/06/2012 à 20:37 par Didier Girault

Une norme IPC sur l’acceptabilité du dépôt de crème à braser

La norme IPC-7527 regroupe les critères d’acceptabilité du dépôt de pâte à braser via contrôle visuel. (suite…)

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  • Production
Le 08/06/2012 à 0:10 par Didier Girault

Corning a mis au point un verre ultraflexible et ultrafin pour les afficheurs

Son épaisseur est de 100 microns et il devrait pouvoir être fabriqué à partir d’un procédé roll-to-roll. (suite…)

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  • Production
Le 07/06/2012 à 0:10 par Didier Girault

Une vague Seho à consommation réduite d’énergie et d’azote

Cette version améliorée du PowerWave présente six zones de préchauffage d’une longueur totale de 1800 mm. (suite…)

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  • Production
Le 05/06/2012 à 23:23 par Didier Girault

Le laboratoire national de physique de Londres dope le recyclage de la carte électronique

Il suffit de tremper cette carte dans l’eau chaude pour que les composants s’en détachent. (suite…)

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  • Production
Le 05/06/2012 à 23:21 par Didier Girault

Un système d’inspection de la pâte à braser de course chez Goepel Electronic

Cet équipement atteint une vitesse d’inspection de 90 cm2/s. Sa résolution maximale est de 10 µm. (suite…)

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  • Production
Le 01/06/2012 à 17:49 par Didier Girault

Un équipement de brasage sélectif d’entrée de gamme à encombrement réduit

Ce matériel InterSelect occupe une surface au sol d’un mètre carré et traite des cartes d’aire maximale 335 x 335…

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Le 01/06/2012 à 17:46 par Didier Girault

Un composant qui sert de révélateur au défaut de brasage “Head-in-pillow”

Practical Components propose un composant en boîtier BGA qui favorise l’apparition de ce défaut de brasage de façon à réduire…

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  • Production
Le 14/05/2012 à 23:23 par Didier Girault

Un procédé Caledon à l’origine d’une technologie de déposition cuivre économique

Le procédé PDIM de déposition de métal sur des matériaux en plastique par impression roll-to-roll de Caledon a servi de…

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  • Production
Le 11/05/2012 à 15:56 par Didier Girault

Logiciel de commande de machine de placement CMS de 4è génération chez Essemtec

L’interface graphique homme-machine ePlace 4.0 utilise le système d’exploitation Windows 7 ainsi qu’une base de données SQL. Elle a été…

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  • Production
Le 02/05/2012 à 18:25 par Didier Girault

Séminaire de présentation des normes IPC

En partenariat avec Cap’Tronic, l’Iftec, distributeur officiel des normes IPC en France, organise une troisième édition de son séminaire de…

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  • Production
Le 17/04/2012 à 18:31 par Didier Girault

Soitec présente sa feuille de route pour les nouvelles générations de circuits intégrés

Le groupe français propose des wafers en silicium sur isolant (SOI) Fully Depleted (FD) dédiés à la fabrication de circuits…

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Magazine Electroniques

Electroniques 170

Numéro

170

Novembre 2025

L'IA s'insinue dans les transports, l'industrie et l'espace

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