Un grand projet de R&D sur les technologies 3D de passifs intégrés sur silicium

Le 22/01/2010 à 15:27 par Jacques zzSUEAYGhcIE

IPDiA pilote PRIIM (Projet de réalisation et d’innovation industrielle de microsystèmes hétérogènes). Il représente un investissement de 53 millions d’euros sur 4 ans, dont 21 millions d’euros seront apportés par Oséo.

IPDiA, spécialiste des technologies 3D de passifs intégrés sur silicium, vient d’annoncer le démarrage d’un grand projet de R&D, baptisé PRIIM (Projet de réalisation et d’innovation industrielle de microsystèmes hétérogènes), représentant un investissement global de 53 millions d’euros sur 4 ans.

PRIIM définit des nouveaux besoins applicatifs dans ce domaine pour des marchés en forte croissance tels que les appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), les cartes à puce multimédia et les systèmes embarqués complexes.

Pour répondre à ces demandes, IPDiA et ses partenaires vont travailler sur des nouveaux matériaux, des structures et des procédés innovants pour réaliser des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères, ainsi que des technologies d’assemblage innovantes permettant “l’ultra-miniaturisation” des futurs produits.

Ce projet a été retenu par Oséo qui a accordé un financement de plus de 21 millions d’euros. Il a également été labellisé par deux pôles de compétitivité, Minalogic et TES (Transactions électroniques sécurisées). Dans ce cadre, IPDiA aura pour partenaires le CEA Leti, deux laboratoires du CNRS (le LAAS et le Crismat) ainsi que la société 3D Plus pour la partie amont, ELA Medical, Gemalto, Kalray et Movea, pour le côté applicatif.

IPDiA, dirigée par Frank Murray (voir photo), ancien directeur de la technologie de NXP, a été créée en juin 2009 par essaimage du fabricant de semiconducteurs avec l’appui de plusieurs fonds d’investissement technologiques.