Le TrenchFET 60V SiR626DP en boîtier PowerPAK SO-8 est caractérisé par une résistance à l'état passant de 1,7mOhm seulement. A…
L'américain lance un circuit d'émission-réception Ethernet 10/100 Mbit/s mesurant seulement 3x3 mm, ainsi qu'un modèle 1 Gbit/s taillé pour les…
L'allemand a collaboré avec Xilinx pour permettre l'intégration de son interface rapide HSSL dans les circuits logiques programmables de l'américain…
Ce module RF en boîtier SiP miniature cible notamment les wearables, la maison intelligente, les capteurs industriels connectés, les télécommandes,…
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Ce modem cellulaire NB-IoT est proposé dans un boîtier blindé. Sa faible consommation se traduit par une autonomie estimée à…
La revue Electroniques organise le 20 mars prochain à Paris une table ronde sur le thème : ''LoRaWAN, Sigfox, LTE-M,…
Les nouvelles fonctionnalités permettent de prendre en charge les tests des systèmes de guerre électronique complexes et de communications sans…
Teledyne LeCroy vient d’ajouter un logiciel d'analyse de puissance triphasée à ses oscilloscopes numériques HDO6000A, HDO8000A et WavePro HD. L’américain…
La société ajoute quatre modules de 80W à sa gamme de produits ChiP DCM qui, globalement, couvre la plage de…
L’activité Systèmes de test a même progressé de 42 % sur l’année 2018. L’américain Astronics, fabricant de solutions pour les industries…
C’est-à-dire qu’ils n’utilisent pas les applications mobiles ou les objets connectés, et n’utilisent Internet qu’une à trois fois par mois.…
Rachetée par Orange en 2018, cette entreprise a conclu un accord avec Microsoft en fin d’année dernière. Ayant vu le…
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