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Module Bluetooth low energy
Ce module BLE est architecturé autour du système sur une puce TC35678 de Toshiba. • Dimensions : 15,6x8,7x1,9 mm •…
Actualités
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Xilinx décrit les entrailles de ses FPGA gravés en 7 nm
Le fabricant de circuits logiques programmables détaille deux des six familles de FPGA 7 nm à processeurs, DSP et accélérateurs…
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Revue ElectroniqueS
SEMI-CONDUCTEURS : LA CROISSANCE SERA ROBUSTE CETTE ANNÉE, MAIS RALENTIRA AVANT 2022
Le marché mondial des semi-conducteurs devrait croître de 15,8 % en 2018 pour atteindre 498 milliards de dollars d'ici la…
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Remaniement ministériel à Bercy
J usque-là rattaché au Premier ministre, Mounir Mahjoubi devient désormais secrétaire d'État auprès du ministre de l'Économie. Il assure que…
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Convertisseurs de bus de 800 W
Ces convertisseurs de bus intermédiaire (IBC) sont conçus pour les équipements destinés aux infrastructures réseau et télécom. • Format quart…
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Les fabricants de comp pour contrer la pénurie osants investissent
Intel annonce un investissement d'un milliard de dollars pour la production de microprocesseurs, Murata affecte 354 M$ à une usine…
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Revue ElectroniqueS
Joyar, basée à Hong Kong, entre au capital d'Archos
Cette prise de participation aura lieu à l'occasion d'une augmentation de capital d'un peu plus de 4 M€ annoncée parallèlement…
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DENSITÉ DE PUISSANCE EN HAUSSE POUR LES MODULES D'ALIMENTATION DOSA DE RECOM
P roposés dans un boîtier LGA dont l'empreinte est conforme au standard Dosa (Distributed-power Open Standards Alliance), les derniers modules…
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“ L'ingénieur est un acteur du changement du monde ”
Nommé en 2010 directeur de Télécom Bretagne, qui a fusionné en 2017 avec l'École des Mines de Nantes pour donner…
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La spectroscopie proche infrarouge à portée de smartphone
Osram Opto Semiconductors a mis au point un module à Led proche infrarouge à grande largeur spectrale particulièrement compact. Un…
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SEMI-CONDUCTEURS : LE MARCHÉ MONDIAL EST TOUJOURS AUSSI DYNAMIQUE
> Les ventes mondiales de semi-conducteurs ont progressé de 14,9 % en août 2018 par rapport à août 2017, selon…
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Revue ElectroniqueS
Le Leti et Soitec renouvellent leur collaboration pour 5 ans
Soitec et le Leti viennent de renouveler et de renforcer leur contrat de partenariat pour la R&D de substrats innovants,…
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L'IPC planche sur l'électronique auto
Un groupe de travail a vu le jour le 25 septembre dernier. Il est composé de fabricants et de sous-traitants…
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